HTSP 在硅油的基礎上提供了很高的導熱系數（3.0 W/mK）及極寬的工作溫度范圍（-50℃ _ +200℃），在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導體、控溫器、功率電阻器、及冷卻器的裝配柱和基座上形成一層薄膜。 特征如下： 即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數； 優(yōu)異的防爬性； 工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失； 使用經濟、方便，低毒； 符合歐洲WEEE/RoHS指令要求 包裝如下： 50 ml 管裝 (150g) HTSP50T 1 Kg 裝 HTSP01K

產品介紹

 

HTSP使用含硅的基礎油，具有很高的導熱系數和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優(yōu)異性能來自于成分中的各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應用也確保了導熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時不會造成漏電。 

 

HTSP適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統(tǒng)中較小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。

 

散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數。

 

Electrolube提供多種導熱產品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS & HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環(huán)氧體系（TBS）及環(huán)氧填充樹脂（ER2074）。

 

該產品的無硅同類產品是HTCP。

 

 

特點

 

*     即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數

*     優(yōu)異的防爬性。

*     工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失。

*     使用經濟、方便，低毒。

 

 

性能

 

顏色:                                                白色

基料:                                                硅油

導熱組分:                                                           金屬氧化物粉末

密度@ 20°C:                                          3 g/cm³

溫度范圍:                                                -50°C—+200°C

導熱系數:                                                3.0 W/mK

96 hrs小時后的重量損失@ 100°C:                    =0.80%

介電常數@ 10⁶Hz:                                   4.9

電阻率:                                                         1 x 10¹⁵ Ohms/cm

絕緣強度:                                                18 kV/mm

粘度:                                                      膏體

 

 

 

HTSP

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應用

 

在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導體、控溫器、功率電阻器及冷卻器的裝配柱和基座上均勻涂敷成一薄層。

 

 

包裝                                                       訂貨號

 

50 ml管裝（150g）                                  HTSP50T

1 Kg桶裝                                         HTSP01K

25 kg桶裝                                                                          HTSP25K

 

 

附加信息

 

如下是一些有用的換算系數: