產品特性：
概 述：
KS609 是一種油脂狀導熱硅脂。它具有優(yōu)越的導熱性能（導熱率0.75W.M/K），是通用型
電子器件的密封散熱劑。該產品絕緣性能優(yōu)異，揮發(fā)性小且使用方便。耐熱、耐寒性能優(yōu)異，
適用溫度范圍廣闊,-50℃的低溫不固化。
產品用途：
應用領域：
電氣及電子零件的散熱；
IC 芯片、CPU 等半導體器件的放熱；
熱機器類發(fā)熱體間隙的填充等。
【參數】：
技術參數：
顏 色： 白色 稠 度: 328(JIS)
比 重： 2.53g/cm3 體積電阻率： 2.2×1014 Ω
崩潰電壓： 3.5kV/mm
導 熱 率: 0.75 W.M/K
使用溫度范圍：
-55～+200℃
(-58～+392℃)
包 裝：1KG/罐。
保 存：室溫，陰涼處保存。在原包裝中18 個月。
