DOW CORNING TC-5625C新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,

其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。

TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的制程適用范圍以改進制造穩(wěn)定性,重復利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過程里,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,

Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片,導熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

包裝：1KG